大基金三期若何收拢契机？

一期聚焦制造规模，主攻下流各产业链龙头； 二期聚焦半导体开荒材料等上游规模，重心温雅的开荒包括刻蚀机、薄膜开荒、测试开荒、清洗开荒等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。 三期投资场合除保留开荒、材料、零部件规模外，炒期货投资规模也或向芯片端上游的CPU和GPU研讨公司膨胀。 同期，国度大基金三期可能以AI芯片为重心投资场合，包含东说念主工智能芯片、先进半导体开荒（光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。 实践起首于网罗，不组成投资提倡～

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